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📑文章目錄
🔹 2026 Q1財報亮點
🔹 營收與毛利展望
🔹 資本支出與未來布局
🔹 3奈米擴產策略解析
🔹 AI晶片與LPU訂單動向
🔹 CoPoS先進封裝發展
🔹 FAQ 常見問題
📈台積電2026 Q1財報亮點

📊 台積電第一季繳出亮眼成績，主要受惠於AI與先進製程需求：

| 項目 | 數據表現 |
| — | — |
| 營收 | 約新台幣 1.13 兆元（季增 8.4%、年增 35.1%） |
| 毛利率 | 66.2%（創高） |
| 營益率 | 58.1% |
| 稅後純益 | 約 5,724 億元 |
| EPS | 22.08 元（創新高） |

👉 顯示先進製程與AI需求已成為主要成長動能。

📈 2026 Q2營收與毛利展望

公司預期第二季持續成長：

| 項目 | 預估數據 |
| — | — |
| 營收 | 390～402億美元 |
| 季增 | 約10% |
| 年增 | 約32% |
| 毛利率 | 有望再創新高 |

📌 顯示市場需求仍處於強勁上升周期。

💰 資本支出與未來布局
項目 規劃
2026資本支出 上看 560 億美元
未來3年資本支出 約 1,010 億美元
成長動能 AI、5G、高效能運算

👉 台積電持續加碼投資，鞏固全球晶圓代工龍頭地位。

🏭 3奈米擴產策略解析

台積電此次法說最大亮點之一，就是罕見再次擴產3奈米製程：

台灣、美國、日本同步擴產
主因：AI晶片需求爆發
打破過往「達產不再擴產」慣例

👉 顯示先進製程需求遠超預期。

🤖 AI晶片與LPU訂單動向

AI市場競爭白熱化，台積電仍維持關鍵角色：

傳出拿下輝達下一代LPU訂單
AI晶片需求持續爆發
與客戶合作開發新世代產品

同時，面對伊隆·馬斯克推動自建晶圓廠計畫：

台積電強調「晶圓代工沒有捷徑」
持續深化與客戶合作關係

🧠 CoPoS先進封裝技術發展
技術 說明
CoPoS 新一代大尺寸先進封裝
發展階段 已建立試產線
量產時間 預計未來數年
優勢 解決高效能晶片整合需求

👉 將成為AI晶片與高效能運算的重要關鍵技術。

❓ FAQ 常見問題

Q&A

Q1：台積電為何擴產3奈米？

主要因AI晶片需求遠超預期，客戶訂單強勁。

Q2：2026年台積電成長動能是什麼？

AI、HPC與5G應用是主要驅動力。

Q3：LPU是什麼？

LPU（Language Processing Unit）為AI運算晶片，專注語言與生成式AI應用。

Q4：CoPoS是什麼技術？

一種先進封裝技術，可提升晶片效能與整合能力。

Q5：資本支出增加代表什麼？

代表市場需求強勁，且公司積極擴充產能搶占市場。

📌 總結

2026年台積電法說會釋出明確訊號：
👉 AI需求爆發＋先進製程擴產＋資本支出上修

在全球半導體競爭加劇下，台積電持續透過技術領先與產能優勢，穩固其在晶圓代工市場的關鍵地位。

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